全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片X射線檢測(cè)設(shè)備

X射線檢測(cè)設(shè)備具有一套Xray成像系統(tǒng)，四軸機(jī)器人自動(dòng)上下料，針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)的分立元件進(jìn)行在線全自動(dòng)檢測(cè)，可自適應(yīng)7英寸，11英寸，13英寸的料盤(pán)。該設(shè)備通過(guò)Xray發(fā)生器發(fā)出X射線，穿透芯片內(nèi)部，由平板探測(cè)器接收X射線進(jìn)行成像，通過(guò)圖像算法對(duì)圖像進(jìn)行分析、判斷，確定良品與不良品，并通過(guò)復(fù)盤(pán)功能，確定芯片在料盤(pán)中的序號(hào)，以便后端將不良芯片挑出。

全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片X射線檢測(cè)設(shè)備產(chǎn)品特色：

算法軟件功能強(qiáng)大

1. 自主研發(fā)的復(fù)盤(pán)算法能夠?qū)崟r(shí)復(fù)盤(pán)，邊采圖邊復(fù)盤(pán)。

2. 人機(jī)交互功能豐富。界面圖片可拖拽、縮放，可在復(fù)盤(pán)圖上雙擊NG芯片，即可索引并顯示出該芯片的原圖、NG類(lèi)型等信息。

3. 自主研發(fā)的檢測(cè)算法能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)芯片的線型及芯片導(dǎo)物等不良項(xiàng)。

4. 軟件具備掃碼、MES上傳、人工復(fù)判等功能。

? 檢測(cè)效率高：整盤(pán)矩陣式采圖，無(wú)需拉料卷料；具有CCD視覺(jué)定位系統(tǒng)，機(jī)器人自動(dòng)上料。7英寸料盤(pán)檢測(cè)用時(shí)3min(3000pcs)。

? 生產(chǎn)線對(duì)接：具備與AGV對(duì)接功能。

? 安全環(huán)保：整個(gè)設(shè)備安全互鎖，三重防護(hù)功能，機(jī)身表面任何部位均滿足安全輻射標(biāo)準(zhǔn)

全自動(dòng)半導(dǎo)體芯片X射線檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)項(xiàng)：

1.線型壞品，如塌線、線擺、線緊、線弧高、線弧低、平頂、飛線、斷線等；

2.腳型壞品，如歪釘腳、翹釘腳、腳變形等；

3.球型壞品，球大小、球走位、球畸形等；

4.Die走位壞品；

5.異物壞品，如金屬絲、多余線、多余Die、斷頸壞品等。